印花机导带浸胶厚度控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印花机导带浸胶厚度控制装置，包括底板、支撑架、放置架、气缸、胶槽，所述底板的表面设有四个支撑杆，所述支撑杆的顶部设有放置板，所述放置板包括两个平行的竖直板与水平板，所述竖直板上设有固定板，所述固定板的表面设有电机，所述竖直板侧面设有螺杆，所述放置板竖直板上设有移动块，所述放置板竖直板之间设有两个转柱，所述转柱的外侧设有辊筒，两个所述转柱一端端部的外侧均设有齿轮，两个齿轮外侧设有齿链；本实用新型中，浸胶的导带被两个旋转的辊筒压平整，导带浸胶厚度为两个辊筒间距，两个辊筒之间的间距简便、灵活的被调节，实现导带浸胶厚度得到调节控制的目的。
基本信息
专利标题 ：
印花机导带浸胶厚度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020904521.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN213000884U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
胡照友
申请人 ：
昆山市华峰制带有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇萧墅经济开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020904521.0
主分类号 ：
B05C3/15
IPC分类号 ：
B05C3/15 B05C11/10 B05C11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C3/00
使工件与大量液体或其他流体在其内部相接触的容器
B05C3/02
把工件浸入液体或其他流体中
B05C3/12
处理长度不定的工件
B05C3/15
不支撑在传送装置上
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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