一种包塑RFID塑料瓶结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种包塑RFID塑料瓶结构，包括塑料瓶本体，所述塑料瓶本体外表面设有印刷面朝外的外标签，所述外标签内侧通过不干胶粘贴有RFID inlay，所述RFID inlay与塑料瓶本体之间设有间隔分布的聚烯烃胶。RFID inlay与塑料瓶本体间有一层间隔分布的聚烯烃胶，当注/吹塑时该聚烯烃胶将RFID inlay粘附于塑料本体，降低两种材料热涨系数不一致及压力分布不均产生的应力造成的分层、气泡、鼓起、皱褶或皱纹。
基本信息
专利标题 ：
一种包塑RFID塑料瓶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020905240.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN213169027U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
董晓明李宗庭陈萌
申请人 ：
永道射频技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉
优先权 ：
CN202020905240.7
主分类号 ：
B65D23/08
IPC分类号 ：
B65D23/08 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D23/00
其他类目不包含的瓶或罐的零部件
B65D23/08
覆盖物或外部涂层
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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