模块化建筑、模块化数据中心和模块化建筑群
授权
摘要

本申请提出一种模块化建筑、模块化数据中心和模块化建筑群,模块化建筑包括:多面墙体,多面墙体包括隔墙和边墙;屋顶,屋顶为平板状,屋顶连接于边墙的上端部;地面,多面墙体设置于地面上,屋顶、多面墙体和地面围成具有风道的模块化建筑的主体结构;吊顶板,吊顶板设置于屋顶的下方;热回风通道,至少部分的热回风通道形成于吊顶板和屋顶之间;立柱,立柱沿竖直方向延伸;横梁,横梁沿水平方向延伸,横梁连接于立柱的上端部,横梁设置于多面墙体限定的空间之外。通过采用上述技术方案,将横梁设置于墙体限定的空间之外,避免了由于横梁占据热回风通道的空间而阻挡气流通过热回风通道返回机房空调,提高了吊顶空间作为热回风通道的利用率。

基本信息
专利标题 :
模块化建筑、模块化数据中心和模块化建筑群
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020907054.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN212715318U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
刘赛华火真飞李道全
申请人 :
上海森松制药设备工程有限公司
申请人地址 :
上海市松江区泖港镇中民路489号1幢
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN202020907054.7
主分类号 :
E04B1/00
IPC分类号 :
E04B1/00  E04H5/02  E04B2/00  E04B2/74  E04B7/02  E04F15/00  E04C3/02  E04C3/30  E04F17/04  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造;不限于墙,例如,间壁墙,或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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