感应加热烹调器
授权
摘要
本实用新型涉及一种感应加热烹调器，具备顶板、线圈(53)、第1铁氧体(52)、第2铁氧体(38)、支承部(34)以及控制基板(35b)。线圈(53)配置在顶板的下方。第1铁氧体(52)以及第2铁氧体(38)配置在线圈(53)的下方。支承部(34)是配置在第2铁氧体(38)的下方的树脂制的构件。支承部(34)支承线圈(53)、第1铁氧体(52)和第2铁氧体(38)。控制基板(35b)配置在支承部(34)的下方。第2铁氧体(38)配置在比配置有第1铁氧体(52)的第1假想平面(61)更靠近控制基板(35b)的第2假想平面(62)。根据本方式，能够抑制漏磁通对控制基板(35b)的影响。
基本信息
专利标题 ：
感应加热烹调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020911143.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN211857251U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
国本隆纪砂金宽
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
齐秀凤
优先权 ：
CN202020911143.9
主分类号 ：
G05B19/042
IPC分类号 ：
G05B19/042
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/04
除数字控制外的程序控制，即顺序控制器或逻辑控制器
G05B19/042
使用数字处理装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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