功能性卡片防护结构
授权
摘要
本新型提供一种功能性卡片防护结构，包括一晶片卡基材及一光固化层，其中该光固化层具有一第一侧面及一第二侧面，且该光固化层由所述第二侧面贴附于所述晶片卡基材上，其厚度为2um至30um及拉伸率在未经紫外线进行化学交连反应前为120％至600％之间，所述晶片卡基材上披覆有所述光固化层，以使该晶片卡基材可通过所述光固化层具有保护效果，进而达到不脱胶与不脱膜并具耐化、抗刮与耐磨的功效。
基本信息
专利标题 ：
功能性卡片防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020911885.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212684941U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
林金瑛
申请人 ：
林金瑛
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区艺文一街86-5号15楼
代理机构 ：
长春市吉利专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李晓莉
优先权 ：
CN202020911885.1
主分类号 ：
B32B27/06
IPC分类号 ：
B32B27/06 B32B15/04 B32B33/00 B32B37/00 B32B38/10 B29D7/01
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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