一种精准定位熔料套杯
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摘要

本实用新型涉及一种精准定位熔料套杯,包括坩埚主体、套环主体,所述坩埚主体设置于套环主体内,所述套环主体顶部外侧固定设置有凸台,所述凸台上对称开设有凹槽,所述坩埚主体两侧固定设置有挂耳,且所述挂耳位于凹槽内,所述凸台上对称开设有凹孔,所述凹孔位于凹槽之间,在进行熔料时,可以选择使用适当的小坩埚,可以减少镀膜材料的使用,降低成本,将套环套在小坩埚外侧后在放入设备坩埚盘的孔位内,圆锥形的设置让套环主体外面与设备坩埚盘的孔位紧密贴合,内部是与小坩埚外壁紧密贴合,且坩埚和套环导热性较好,使得加热更快,有效的减少了熔料时间,提高了生产效率,通过挂耳也便于坩埚的拿取,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种精准定位熔料套杯
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020914041.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-27
授权号 :
CN212335270U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
贺力伟
申请人 :
苏州京浜光电科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟经济开发区高新技术园柳州路7号
代理机构 :
苏州圆融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭珊珊
优先权 :
CN202020914041.2
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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