一种孔加工钻头
授权
摘要
本实用新型公开了一种孔加工钻头，包括钻柄、钻体、多级钻齿锥头、轴套、夹层筒安装件、夹层筒体、顶压复位弹簧和圆环盘，所述钻柄的底部固定安装有所述钻体，所述钻体的底部固定安装有所述多级钻齿锥头，所述多级钻齿锥头的主体为椎体柱，所述椎体柱的侧面安装有若干个分级钻齿，所述椎体柱的底部安装有定位锥头，所述定位锥头两侧固定安装有底部钻齿，所述钻柄上套设有所述轴套，所述轴套的两侧固定安装有所述夹层筒安装件，所述夹层筒安装件上套设固定有所述夹层筒体。有益效果在于：本实用新型所述的孔加工钻头通过多级钻齿锥头快速的实现钻孔并拓宽，同时通过圆环盘的定位纠正，打孔不容易打歪，有利于打孔的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种孔加工钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020919549.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213729538U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
赵鸿成黄晓张鹏云
申请人 ：
成都晶脉精密机械有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)柏合镇卷柏路88号
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王世权
优先权 ：
CN202020919549.1
主分类号 ：
B23B51/00
IPC分类号 ：
B23B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
