本实用新型涉及功分器技术领域，公开了一种超薄大带宽功分器，其技术方案要点是包括壳体、射频连接器、盖板和线路板，射频连接器通过PCB传输线与线路板电性连接，射频连接器设置在壳体上，盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，用于封闭壳体内的腔室，将盖板通过粘结剂黏在壳体顶部，并且线路板通过导电胶与壳体连接，减少了电路板采用螺丝安装带来的不平整性，降低了壳体底部的厚度，大幅减少整体设备的重量，也减少了整个设备的占用空间，卡位机构内的限位部对盖板安装时进行定位，便于盖板的安装，减少盖板安装时产生的位置偏差，卡位部限制安装完成后的盖板的移动，防止盖板因长时间使用，粘结剂失效而被打开。