一种曲轴半圆键装配工装
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摘要
本实用新型属于汽车装配技术领域，更具体涉及一种曲轴半圆键装配工装。本实用新型公开的曲轴半圆键装配工装，其结构主要包括定位套和压紧装置；通过定位套保证半圆键与曲轴小端的半圆键槽配合，再用压紧装置进行半圆键的紧固安装。该工装实现了在链轮装配前再进行半圆键装配，既能保证半圆键的平面与曲轴小端轴线平行，又消除了半圆键中途脱落、倾斜的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种曲轴半圆键装配工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020933889.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212471330U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
朱洪磊陈华兵罗平黄涛张劲松
申请人 ：
重庆长安汽车股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区建新东路260号
代理机构 ：
重庆华科专利事务所
代理人 ：
康海燕
优先权 ：
CN202020933889.X
主分类号 ：
B25B27/04
IPC分类号 ：
B25B27/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/02
用于连接或卸下靠压配合的物件
B25B27/04
装入或取出键
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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