音腔结构和扬声设备

授权

摘要

本实用新型公开一种音腔结构和电子设备，其中，所述音腔结构包括音腔后盖、音腔中壳、喇叭以及音腔前盖，所述音腔中壳与所述音腔后盖围设有中空的音腔；所述音腔中壳开设有安装孔；所述喇叭设于所述音腔内，所述喇叭的发声端连接于所述安装孔的周缘；所述音腔前盖与所述音腔中壳盖合形成有倒相通道；所述倒相通道的一端与所述音腔内部连通，另一端与所述音腔外部连通；所述音腔前盖开设有与所述安装孔相对应的发音孔。本实用新型技术方案可方便组装且节约成本。

基本信息

专利标题：

音腔结构和扬声设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020939058.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-28

授权号：

CN211930816U

授权日：

2020-11-13

发明人：

李根

申请人：

TCL通力电子（惠州）有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区37号小区

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

宋朝政

优先权：

CN202020939058.3

主分类号：

H04R1/02

IPC分类号：

H04R1/02