一种快装式手机模型

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摘要

本实用新型公开了一种快装式手机模型，包括背壳和面板，背壳内表面开设一安装槽，安装槽内安装一磁铁，面板内表面设有一与安装槽的开口对接的限位槽，磁铁顶部与限位槽底部抵接；背壳内侧沿其周向还增设一用于支撑面板的矩形支撑台，支撑台沿开设有若干定位滑槽，面板上设有定位滑台，定位滑槽内侧面对称开设两定位孔，定位滑台设有弹性定位件；背壳内表面还增设有第一容置槽和第二容置槽，面板内表面设有与第一容置槽和第二容置槽分别一一对接的第三容置槽和第四容置槽，第一容置槽与第三容置槽之间、第二容置槽与第四容置槽之间均分别安装有配重块。本实用新型技术方案简化手机模型磁铁的安装结构和壳体的封装结构，方便装配，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种快装式手机模型

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020939347.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-28

授权号：

CN211791623U

授权日：

2020-10-27

发明人：

李朋博刘书敬赵志国赵彦平张延朝

申请人：

深圳市德盛兴实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区红银路121德盛兴1层A段、2层A段、3层、4层A段

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

谭雪婷

优先权：

CN202020939347.3

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02