超材料宽频阵列天线
授权
摘要
本实用新型涉及天线技术领域，公开了一种超材料宽频阵列天线，其包括：导电地板；安装于导电地板上含馈电结构的馈电层；位于馈电层上方具有耦合腔体的耦合层；位于耦合层上方的超材料结构层；以及位于超材料结构层上方的天线阵列单元层，其中，天线阵列单元层、超材料结构层、耦合层和馈电层依次层叠形成层状结构，天线阵列单元层包括第一介质板和形成于第一介质板上呈阵列布置的多个辐射贴片，超材料结构层包括第二介质板和形成于第二介质板上呈阵列布置且与辐射贴片上下对应的多个网状超材料结构单元。本实用新型可提高天线辐射效率，能实现宽角扫描的阻抗匹配，并达到低剖面和性能要求，能够采用印刷电路技术进行批量生产。
基本信息
专利标题 ：
超材料宽频阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020940897.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN211957932U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
刘若鹏赵治亚郑新宽雷硕
申请人 ：
西安光启尖端技术研究院
申请人地址 ：
陕西省西安市西安高新区软件新城天谷八路156云汇谷B3楼二楼
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202020940897.7
主分类号 ：
H01Q1/48
IPC分类号 ：
H01Q1/48 H01Q1/36 H01Q1/52 H01Q3/30 H01Q9/04
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
