芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片的封装结构，封装结构包括第一电路板、基板、第一芯片、第一金属球、第二电路板、第二芯片及第二金属球，第一电路板包括相对设置第一表面及第二表面，以及贯穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆盖通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一侧，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金属球连接基板及第一表面；第二电路板位于第二表面并覆盖通孔；第二芯片位于第二电路板面向通孔的一侧，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金属球连接第二电路板及第二表面。本实用新型的第一金属球及第二金属球不仅能够有效调节第一芯片与第二芯片之间的距离，同时还能实现信号传输。
基本信息
专利标题 ：
芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020941163.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212136445U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
吴明轩杨剑宏王蔚
申请人 ：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈晓敏
优先权 ：
CN202020941163.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/98 H01L23/488 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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