一种风冷均温散热器
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型属于芯片热管理技术领域,公开了一种风冷均温散热器,包括散热器基板,散热器基板一侧设置若干散热翅片组,另一侧用于连接待散热器件;若干散热翅片组沿散热风的流向依次间隔排列,每个散热翅片组均包括若干散热翅片;沿散热风的流向方向上,若干散热翅片组内翅片的数量依次增加,若干散热翅片组内翅片的厚度依次减小以及若干散热翅片组内相邻翅片之间的间隔依次减小。根据散热器温度梯度分布,沿散热风的流向方向上,依次规律性地减小各散热翅片组的翅片厚度和翅片间距,增加各散热翅片组的翅片数量,进而依次提高下游各散热翅片组的有效换热面积,从而提高整体散热器的均温性,整体结构简单,便于制作,性价比高。
基本信息
专利标题 :
一种风冷均温散热器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020944481.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN211929478U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
唐锦睿刘冬
申请人 :
西安绿电智控科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟四路航创广场C座七楼708-113
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
李鹏威
优先权 :
CN202020944481.2
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-12-24 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/367
登记生效日 : 20211214
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安绿电智控科技有限公司
变更后权利人 : 绿能慧充数字技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710075 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟四路航创广场C座七楼708-113
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市西咸新区沣东新城凤栖路24号能源金贸区中小工业园3号院1号厂房
登记生效日 : 20211214
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安绿电智控科技有限公司
变更后权利人 : 绿能慧充数字技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710075 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟四路航创广场C座七楼708-113
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市西咸新区沣东新城凤栖路24号能源金贸区中小工业园3号院1号厂房
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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