一种用于药膏贴生产的涂胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及膏药贴生产技术领域，且公开了一种用于药膏贴生产的涂胶装置，包括工作台，工作台上固定安装有传送带，工作台的顶部固定安装有第一放卷轮和固定架，固定架的内顶壁固定安装有涂料机构，固定架的前后侧壁之间转动连接有匀胶辊、压辊和第二放卷轮，固定架后侧的内壁通过固定板固定安装有电机，电机的输出轴固定安装有转轴，且转轴远离电机的一端转动连接在固定架前侧内壁上，转轴的外圆面上套接有凸轮，转轴的一端和匀胶辊的轴端均固定套接有带轮。本实用新型解决了现有的膏药贴粘黏装置加工的膏药粘黏度差，影响后期使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于药膏贴生产的涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020944742.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212652092U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
刘连军曹尚卿
申请人 ：
安徽省昊祥药业有限公司
申请人地址 ：
安徽省亳州市经开区文采路800号城建双创产业园A区3号楼南二层
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
陈维琴
优先权 ：
CN202020944742.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C11/02 B05C9/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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