一种防止铜箔偏移机构

授权

摘要

本实用新型涉及及PCB板生产设备技术领域，具体涉及一种防止铜箔偏移机构，包括夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点；本实用新型能够有效地解决现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，铜箔叠合放置时易出现移动或者旋转，无法保证叠合精度的问题。

基本信息

专利标题：

一种防止铜箔偏移机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020950477.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN211744907U

授权日：

2020-10-23

发明人：

王松

申请人：

方泰（广东）科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市翠亨新区翠城道31号B1厂房

代理机构：

北京睿博行远知识产权代理有限公司

代理人：

计小玲

优先权：

CN202020950477.7

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00