一种石墨烯修饰的碳纸集流体
授权
摘要
本实用新型涉及一种石墨烯修饰的碳纸集流体。本实用新型所述集流体包括碳纸和附着于所述碳纸表面的石墨烯层。本实用新型采用的碳纸为优异的电子导体，能够快速提供氧化还原反应的电荷转移，并且将其用于锂金属负极的集流体来容纳锂金属在充放电过程中的体积膨胀。此外，通过石墨烯对碳纸的表面修饰进一步改善了其对锂的亲和性，进而提高负极循环过程中的稳定性。本实用新型所述碳纸的多孔结构在循环过程中，一方面可以减小真实的电流密度来抑制锂枝晶的形成；另一方面，可以将锂金属容纳到此3D结构中，减小容纳体积膨胀和抑制锂金属与电解液副反应，能够显著地改善锂的电化学沉积/溶解行为。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯修饰的碳纸集流体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020951650.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN213150816U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
权泽卫俞祎康宋兴
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202020951650.5
主分类号 ：
H01M4/66
IPC分类号 ：
H01M4/66 H01M4/64
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
