一种用于电子产品的高性能复合散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种用于电子产品的高性能复合散热结构，包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜，所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽，所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接，所述热返修胶设置有若干个。本实用新型采用易于撕掉再粘合的热返修胶，操作简单方便，实现全自动化贴合作业，具有良好高效的隔热、导热、散热性能，提升产品的市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子产品的高性能复合散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020952398.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212305958U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
周云衡郭伟坡周明旺关天蝉曾少先郑海峰洪涛卢义海王振南
申请人 ：
东莞市溢庆电子应用材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇龙背岭春风路128号A3栋一楼
代理机构 ：
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何文婕
优先权 ：
CN202020952398.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
