单晶硅棒截断机用定位装夹推送装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

单晶硅棒截断机用定位装夹推送装置,包括工作台,在工作台顶面设有沿前后方向延伸的V型槽,在V型槽的二个斜面左右对称安装二排沿前后方向分布且垂直于对应斜面的滚轮,在工作台上前后滑动安装向上延伸到工作台上方的支架,在支架与工作台之间安装第一驱动机构,在支架顶部吊装上下滑动且与V型槽对扣的弧形压板,在支架顶部与弧形压板之间连接第二驱动机构,在工作台侧面安装沿前后方向滑动的滑块,在滑块上通过螺纹安装用于将滑块固定在工作台上的锁紧螺钉,在滑块后端固定安装电动开关和向后延伸的标尺,电动开关与第一驱动机构接入控制电路。其可降低劳动强度,简化单晶硅棒定位和装夹工序,缩短定位和装夹时间,提高单晶硅棒截断效率。

基本信息
专利标题 :
单晶硅棒截断机用定位装夹推送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020954091.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-30
授权号 :
CN213034988U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
王俊生刘亮
申请人 :
辽宁中电科半导体材料有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 :
锦州辽西专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李辉
优先权 :
CN202020954091.3
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-03-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B28D 5/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 辽宁中电科半导体材料有限公司
变更后 : 辽宁博芯科半导体材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
变更后 : 121000 辽宁省锦州市太和区解放西路94号
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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