一种正反充电接头
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摘要

一种正反充电接头,涉及充电设备技术领域,包括安装基板,安装基板的上端面设置有第一导电铜片,安装基板的下端面设置有第二导电铜片,第一导电铜片包括第一负极铜片和第一正极铜片,第一负极铜片位于安装基板左部,第一正极铜片位于安装基板右部;第二导电铜片包括第二负极铜片和第二正极铜片,第二负极铜片位于安装基板右部,第二正极铜片位于安装基板左部;此结构不但可以防止第一导电铜片和第二导电铜片搭接时接触不良,也能够排除第二负极铜片和第二正极铜片比第一负极铜片和第一正极铜片接触阻抗大的现象。

基本信息
专利标题 :
一种正反充电接头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020954327.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-30
授权号 :
CN213124783U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
汪厚发
申请人 :
深圳邦庭科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道合水口社区第三工业区第七栋101A、201A、301A
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020954327.3
主分类号 :
H01R13/02
IPC分类号 :
H01R13/02  H01R4/02  H01R13/46  
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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