莲藕糍成型器
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摘要
一种莲藕糍成型器由漏斗形外壳（1），E字形压杆（2），装馅管（3），圆压板（4），圆夹板（5），酿馅管（6），环形夹板（7），环形压板（8）和弓形夹板（9）组成；环形夹板（7）安在漏斗形外壳（1）下部内，圆夹板（5）中部有若干个圆孔，有若干个酿馅管（6）上部分别安在圆夹板（5）中部若干个圆孔内，圆夹板（5）外圆内有若干个出糍孔，圆夹板（5）安在漏斗形外壳（1）中部内，装馅管（3）焊接在圆夹板（5）上侧面中部，E字形压杆（2）中部压杆下端焊接在压板（4）上侧面中部，E字形压杆（2）左部压杆下端焊接在环形压板（8）上侧面左部，其特点是提供一种结构简单，容易制造，并能酿馅的莲藕糍成型器。
基本信息
专利标题 ：
莲藕糍成型器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020957525.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN213127973U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
刘少文
申请人 ：
刘少文
申请人地址 ：
广东省韶关市仁化县长江镇里周店前
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020957525.5
主分类号 ：
A23P20/25
IPC分类号 ：
A23P20/25 A23L7/10
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A23
其他类不包含的食品或食料；及其处理
A23P
未被其他单一小类所完全包含的食料成型或加工
A23P20/00
食品的涂覆；其涂层；制备分层、多层的、填充的或空心的食品
A23P20/20
分层、多层、填充或空心食品的制造，例如包裹在预制食用面片中或可食用的容器中
A23P20/25
装填或填充中空食品块，例如去芯或制造空心联合
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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