一种半导体产品焊接用抵压固定机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体产品焊接用抵压固定机构,抵压固定机构包括位于生产线上且能够上下运动的支撑板、驱动支撑板上下运动的驱动机构、安装于支撑板上的抵压单元,抵压单元包括用于对单个产品进行抵压的多组抵压组件,抵压组件包括可拆卸对接的压指和固定座,压指具有抵压产品的抵压面,抵压固定机构还包括对压指进行调节,以使压指的抵压面高度能够调节的调节机构;该抵压固定机构,更换维护作业方便,能够避免出现因压指的压痕过深造成产品毛刺和铜丝外漏等损坏现象,也能够避免压指高度不一致造成的受力不均出现产品虚焊的情况,还能够避免某一个压指因抵压面过低,导致抵压力过大造成折断损坏的现象发生。
基本信息
专利标题 :
一种半导体产品焊接用抵压固定机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020960317.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN212577895U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
王岩
申请人 :
苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区新泽路80号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
殷増浩
优先权 :
CN202020960317.0
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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