本实用新型涉及一种半导体产品焊接用抵压固定机构，抵压固定机构包括位于生产线上且能够上下运动的支撑板、驱动支撑板上下运动的驱动机构、安装于支撑板上的抵压单元，抵压单元包括用于对单个产品进行抵压的多组抵压组件，抵压组件包括可拆卸对接的压指和固定座，压指具有抵压产品的抵压面，抵压固定机构还包括对压指进行调节，以使压指的抵压面高度能够调节的调节机构；该抵压固定机构，更换维护作业方便，能够避免出现因压指的压痕过深造成产品毛刺和铜丝外漏等损坏现象，也能够避免压指高度不一致造成的受力不均出现产品虚焊的情况，还能够避免某一个压指因抵压面过低，导致抵压力过大造成折断损坏的现象发生。