定位工装

授权

摘要

本公开涉及PCB板焊接技术领域，尤其涉及一种定位工装，该定位工装包括用于限制功分板位置的定位底板和用于限制隔离条位置的定位组件，定位组件包括压条，用以使隔离条与功分板抵接。本申请所提供的定位工装中，功分板与定位底板配合，限制了功分板的位置，防止功分板相对定位底板移动，然后将隔离条与功分板装配，并通过定位组件将隔离条定位，定位组件包括压条，在隔离条与定位组件配合时，压条位于隔离条背离定位底板的一侧，与隔离条抵接，从而使压条对隔离条施加一个由压条指向定位底板方向的作用力，使隔离条和功分板抵接，以消除隔离条和之间的缝隙，有效提高了隔离条和功分板之间的焊接效果，改善了隔离条和功分板之间连接的稳定性。

基本信息

专利标题：

定位工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020960415.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN213080340U

授权日：

2021-04-30

发明人：

龚奎马红智黄武邹文朗张记伟唐光星

申请人：

京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋

代理机构：

北京开阳星知识产权代理有限公司

代理人：

杨中鹤

优先权：

CN202020960415.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04