双级导轨压力机构
授权
摘要
本实用新型公开双级导轨压力机构,包括一级压力机构和二级压力机构，一级压力机构包括Z轴螺母座、Z向电机座、电机、联轴器、Z向固定端垫块、丝杠座、Z轴丝杠轴、Z轴螺母块、一级滑座导轨，Z轴螺母座的后侧设有凸起，凸起开设连接孔，该连接孔用于连接X轴丝杠轴，Z轴螺母座的前侧上部设有台阶。本实用新型设计新颖，结构紧凑同时采用双极导轨对压力进行控制，焊接电极加在盖板上的压力通过标定压簧产生，而标定压簧的弹力由电机控制Z轴螺母块沿一级滑座导轨滑动压缩标定压簧而产生，根据胡克定律将压力标定出来后，可以通过调节电机的转动轴圈数控制加在盖板上的压力。
基本信息
专利标题 ：
双级导轨压力机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020961882.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212330125U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
杨凯骏任思岩尹卫东
申请人 ：
山西斯米咖科技有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市小店区北格镇青龙街22号
代理机构 ：
太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马俊平
优先权 ：
CN202020961882.9
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K31/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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