本实用新型公开了一种防止铜箔起泡的PCB板，包括多数个层叠设置的芯板，每一所述芯板的上下两侧均设置有半固化片，每一所述半固化片的上下两侧均设置有铜箔，设置在所述芯板与所述半固化片之间的所述铜箔至少有一个设置有若干个铜箔开口。本实用新型通过在大面积完整的内层铜箔上开设若干个铜箔开口，使得内层铜箔受热产生的热量得到释放，缓解内层铜箔因受热导致的水分气化膨胀，从而有效的防止印刷电路板翘曲变形、铜箔起泡等不良情况的发生，提高PCB板的质量。