一种基于PCB板的功率叠层母排
授权
摘要
本申请公开一种基于PCB板的功率叠层母排，其包括层压合成的PCB板以及内置集成于PCB板内的功率母排，功率母排包括相互层叠的多个母排；所述功率母排的输入输出母排向外延伸并折弯形成连接端；PCB板上设有用于插装器件及焊接的金属化孔和非金属化孔。本申请将功率母排集成于PCB板中，大幅降低了组装难度、提升组装可靠性，便于标准化作业，下沉式焊盘设计使得能直接过波峰焊接，实现自动化可靠焊接；降低了PCB内部安规绝缘设计等级，层内允许更多的铜排面积确保内阻更小，大幅减小电流通过时的热损耗；层间铜排连接采用内置铆钉方式相比螺钉连接确保内阻更小，大幅减小电流通过时的热损耗；均匀厚度的层间FR‑4 PP绝缘介质确保功率母排耦合寄生参数稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种基于PCB板的功率叠层母排
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020966326.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212381472U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
董积亮张雄李锦达杨习礼宋彦明文熙凯
申请人 ：
深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN202020966326.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01R25/16
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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