本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体和门板，所述箱体分为低温箱和高温箱，且低温箱的上端内壁和高温箱的下端内壁分别固定连接有制冷器和制热器，所述低温箱和高温箱通过嵌设于箱体内水平设置的隔板分割开来，所述隔板的中部开设有开口。该种电子芯片温度冲击试验箱，通过在箱体内设置可转动的转板，并在转板两侧固定盒体来固定芯片，使得操作人员可通过转动转盘的方式，实现两组芯片同时进行高温或低温的检测，避免箱体内仅有一组电子芯片进行高温或是低温的检测，使得整体的工作效率较低，导致完成一批电子芯片的检测需要消耗较长时间的情况。