一种手持半导体空调风扇
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种手持半导体空调风扇，所述第一壳体的内部活动安装有可充电电池，所述第一壳体与第二壳体的内部固定安装有半导体制冷片，所述第一壳体的内部固定安装有主控板，所述第一壳体的内壁中分别固定安装有按键板、制冷制热开关、指示灯、风扇启动开关与TYPE‑C接口，所述半导体制冷片的一侧固定安装有泡棉，所述泡棉的内部安装有支架，通过进风口风扇在第一壳体内部通过第一散热片、半导体制冷片、泡棉、支架与第二散热片后，而且风口风扇的左侧出风口上半部固定安装有挡风板，这是为了进行冷热风隔离，一组风向上吹，一组风向前吹，从而使本实用新型具有制冷制热的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种手持半导体空调风扇
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020968490.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212777707U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘大炜
申请人 ：
刘大炜
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉可园14A502
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐康
优先权 ：
CN202020968490.5
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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