一种防水抗压型电子电路板
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种防水抗压型电子电路板,包括安装座和螺钉,所述安装座的顶端设置有电路板主体,且安装座的顶端连接有上限位座和下限位座,所述上限位座和下限位座内均开设有限位槽,所述电路板主体的两侧均位于限位槽内,所述电路板主体的一端连接有垫片,所述垫片与安装座之间通过螺钉相连,本实用新型,通过安装座的顶端连接有上限位座和下限位座,且上限位座和下限位座均为L形结构,同时上限位座和下限位座内均开设有限位槽,而电路板主体的两侧均位于限位槽内,电路板主体的一端连接有垫片,垫片与安装座之间通过螺钉相连的,调节螺钉便于将电路板主体从安装座上取下,安装和拆卸便利。

基本信息
专利标题 :
一种防水抗压型电子电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020969068.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-01
授权号 :
CN212259434U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
阳志勇
申请人 :
阳志勇
申请人地址 :
广东省广州市海珠区同福西路182号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020969068.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2021-01-08 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20201225
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 阳志勇
变更后权利人 : 湖南超胜电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510000 广东省广州市海珠区同福西路182号
变更后权利人 : 413000 湖南省益阳市资阳区长春东路(电子信息标准厂房一栋)
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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