真空预压软基处理的水下补密封膜装置
授权
摘要

本实用新型公开了真空预压软基处理的水下补密封膜装置,包括第一板体和两个第三固定板,所述第一板体的下表面对称焊接有四个支撑板,所述第一板体的下表面中心处通过螺丝固定连接有气缸,所述气缸的输出端通过轴承转动连接有第一固定板,所述第一固定板的外侧壁对称焊接有两个第二固定板,两个所述第三固定板的上表面均对称开设有两个螺纹通孔,在本装置使用的过程中,对不同软基孔洞进行调节,使本装置的适用范围广,通过风机对需要修复软基孔洞进行清理,提高密封膜的修补的效果,打开开关组启动气缸,通过第三固定板对密封膜压紧修复,对密封膜的粘接修复效果好,减少工作人员的劳动强度,提高工作人员的工作效率。

基本信息
专利标题 :
真空预压软基处理的水下补密封膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020970450.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-01
授权号 :
CN212956497U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
周维张萍
申请人 :
周维
申请人地址 :
广东省珠海市金湾区红旗镇广安路137号
代理机构 :
青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张弥
优先权 :
CN202020970450.4
主分类号 :
E02D3/10
IPC分类号 :
E02D3/10  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护,例如,永冻土的保护
E02D3/02
用压实法改良土壤
E02D3/10
用洒水、排水、抽气或爆破法,例如,通过设置排水砂井或吸水排水井
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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