体温贴

授权

摘要

本实用新型涉及一种体温贴，其包括外壳和设置于外壳内的柔性电路板，所述柔性电路板设有温度传感器、电池、开关按键、主控芯片、存储芯片、无线通信芯片，温度传感器、存储芯片和无线通信芯片均与主控芯片连接，电池的输出端通过开关电连接于主控芯片，所述柔性电路板和外壳的轮廓均呈S或Z状，所述温度传感器和无线通信芯片分别设置于柔性电路板的两个端部位置，所述温度传感器的测试端通过开设于外壳的检测孔穿出外壳。本实用新型使用时的适应性相对较佳。

基本信息

专利标题：

体温贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020973731.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN213075621U

授权日：

2021-04-30

发明人：

吕金良瞿洪晓

申请人：

重庆弗登科技有限公司

申请人地址：

重庆市沙坪坝区土主镇月台路18号（口岸贸易服务大厦）B1单元5楼503-1121室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020973731.5

主分类号：

A61B5/01

IPC分类号：

A61B5/01 G01K13/20