压环装置
授权
摘要
本实用新型提供一种压环装置，包括:托盘，所述托盘呈柱形，用于放置衬底；压环，所述压环为套接于所述托盘的环形结构，其上端设有用于压紧所述衬底边缘的环形压紧部。本实用新型将衬底和较大厚度尺寸、具有高强度的托盘固定在一起，使其抗弯曲能力极大增加，在较大的压应力作用下不会变形，减少了翘曲；同时衬底与托盘接触性良好，保证衬底均匀受热，以上两点提高了晶体品质与良率。
基本信息
专利标题 ：
压环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020974352.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212610989U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘良宏肖文庞博张海涛
申请人 ：
无锡吴越半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区漓江路11号
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱小杰
优先权 ：
CN202020974352.8
主分类号 ：
C30B35/00
IPC分类号 ：
C30B35/00 C30B29/38
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B35/00
未包括在其他分类位置中的专门适用于单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的生长、制备或后处理的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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