接口组装设备及接口组件
授权
摘要
本公开是关于一种接口组装设备和接口组件，接口组装设备包括组装机构和设备机台，组装机构上设有第一定位部，设备机台上设有第二定位部。公端与第一定位部和第二定位部中的一个定位配合，母端与第一定位部和第二定位部中的另一个定位配合，使得公端和母端能够快速随组装机构和/或设备机台的移动而获得精确的相对位置关系并实现扣合，提升了接口组件的扣合效率以及扣合操作的精度和便利性。此外，第一定位部和/或第二定位部包括异形定位面，通过异形定位面与公端和/或母端的配合，提升了公端和/或母端与接口组装设备的定位精度，因而进一步的提升了公端与母端扣合操作精度。
基本信息
专利标题 ：
接口组装设备及接口组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020975032.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212517643U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张思源
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN202020975032.4
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R13/639 H01R24/00
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法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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