一种印制线路板封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种印制线路板封装结构，包括外护板、侧板、顶板、通孔、固定螺栓、螺栓孔、连接凸触、内板、封板、卡扣、放置槽、凹槽、海绵、内板侧板、底板，所述外护板包括侧板、顶板、通孔，所述侧板布置早顶板的四周，所述通孔开设在顶板上，所述螺栓孔开设在侧板上，所述固定螺栓通过螺纹与螺栓孔相连接，所述连接凸触贯穿通孔的内部，所述内板包括内板侧板、底板，所述内板侧板布置在底板的四周，本实用新型安装有连接凸触，便于装置与设备连接，装置的外部安装有外护板，能够有效的保护装置，底板开设有凹槽，且布置有海绵，能够通过海绵的伸缩放置不同的线路板，再通过封板进行固定，适合推广使用。

基本信息

专利标题：

一种印制线路板封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020975156.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN211930962U

授权日：

2020-11-13

发明人：

康莲

申请人：

深圳市丹宇电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区中熙工业园A栋五楼501

代理机构：

枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郑素娟

优先权：

CN202020975156.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02