一种废旧电路板的脱锡分离装置
授权
摘要

本实用新型属于电路板加工设备领域,尤其是一种废旧电路板的脱锡分离装置,针对现有脱锡分离装置不便于固定电路板的位置,且不便于快速对锡从电路板上分离的问题,现提出如下方案,其包括分离座,所述分离座的顶部开设有分离孔,分离孔内活动安装有收集盒,收集盒的顶部为开口,收集盒的底部固定安装有底板,分离座放置在底板的顶部,所述分离孔内固定安装有多个加热管,分离孔内放置有电路板,分离孔的两侧内壁上均开设有移动槽,两个移动槽内均滑动安装有移动柱,两个移动柱相互靠近的一端均固定安装有固定板。本实用新型结构合理,操作方便,该脱锡分离装置便于固定电路板的位置,且便于快速对锡从电路板上分离。

基本信息
专利标题 :
一种废旧电路板的脱锡分离装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020975630.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212800497U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
韩玉彬成志强王蓬伟李文喜张海陈伟
申请人 :
成都仁新科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市彭州市丽春镇航空动力产业功能区3号路一号
代理机构 :
成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
邓瑞
优先权 :
CN202020975630.1
主分类号 :
C22B25/06
IPC分类号 :
C22B25/06  C22B7/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C22
冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
C22B
金属的生产或精炼;原材料的预处理
C22B25/00
锡的提炼
C22B25/06
从废料中,特别是从锡废料中
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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