一种具有原料配比结构的高分子材料加工用的下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及高分子材料加工技术领域，具体地说，涉及一种具有原料配比结构的高分子材料加工用的下料装置，包括配比下料箱，配比下料箱的内部为圆柱形中空腔体，配比下料箱的顶壁靠近两侧处均设有配比进料机构，配比进料机构包括进料斗，进料斗的底壁焊接有壳体，壳体的一侧外壁上安装有第一电机，第一电机的输出轴端部同轴连接有转动辊，转动辊的外壁上焊接有多个转动板，配比下料箱的顶壁靠近中心位置处通过螺栓固定安装有第三电机，第三电机的输出轴端部同轴连接有转轴，转轴的外壁上焊接有多个转块，该具有原料配比结构的高分子材料加工用的下料装置，可对原料进行配比，使不同的原料可以混合均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种具有原料配比结构的高分子材料加工用的下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020975891.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212768674U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
彭南君刘亚平
申请人 ：
昆明智旺实业有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市大板桥街道办事处国际包装城工业园二期5号路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020975891.3
主分类号 ：
B65G65/46
IPC分类号 ：
B65G65/46 B65G69/10 B01F7/20 B01F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G65/00
装载或卸载
B65G65/30
装填或排空料仓、料斗、罐或类似容器的方法或装置，而不包括这些方法或装置在特殊的化学或物理工艺过程中的使用或在特殊机械上的应用，例如不包含在其他单个小类中的
B65G65/34
排空装置
B65G65/40
从顶部以外的位置排空的装置
B65G65/46
使用螺旋输送机
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
