一种激光切割机下料分拣系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光切割机下料分拣系统，属于激光切割机下料设备的技术领域，其技术方案要点，包括安装在输送带和承载盘相对两侧的支架；安装在支架顶部、与输送带输送方向相一致的X轴滑轨；与X轴滑轨滑动连接的X轴滑动座；以及安装在X轴滑动座上用于驱动X轴滑动座滑动的X轴驱动组件；固定在X轴滑动座之间的导杆；与导杆滑动连接的Y轴滑动座；以及与Y轴滑动座连接、用于驱动Y轴滑动座沿导杆长度方向移动的Y轴驱动组件；固定在Y轴滑动座上的Z轴驱动组件；以及设置在Z轴驱动组件输出端用于吸附PCB的吸料装置。本实用新型在使用时，采用三轴移动的装置，对输送带上的PCB进行下料，实现了自动下料的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割机下料分拣系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020977817.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212330070U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
吴志华
申请人 ：
深圳欣华乐电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道460号E栋一楼101、102、103
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020977817.5
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 B07C3/14 B07C1/02 B07C3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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