本实用新型公开了一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定位块的端部开设有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有第一弹性钢片和第二弹性钢片。该芯片装配工装，通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装配的芯片进行合理的定位，提高了芯片与电路板在锡焊过程的稳定。