用于封装基板钻床的主轴精度测试装置

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摘要

本实用新型公开了用于封装基板钻床的主轴精度测试装置，包括测试承钻块，所述测试承钻块的侧面喷印有刻度网格，所述测试承钻块的正面和背面均喷印有纵刻度线，所述测试承钻块的侧面粘接有连接基板，所述连接基板远离测试承钻块一侧的边缘固定安装有连接套框。通过按压限位插轴，当限位插轴滑离限位通孔即可使滑动块和滑动衬框在连接套框内滑动，当限位插轴与另一限位通孔对位即可在弹簧复位作用下弹出插接，从而达到了便于调节测试承钻块位置的效果，实现了便于对承钻处位置进行调整的目标，通过在测试承钻块表面喷印刻度网格和纵刻度线，使得测试承钻块在承受钻床的刀具加工后得以对孔口处进行刻度比对，达到了便于测试和比对的效果。

基本信息

专利标题：

用于封装基板钻床的主轴精度测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020979345.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN212351330U

授权日：

2021-01-15

发明人：

梅华荣王策魏仁宁王杰杨发金陈宜庚黎小芬

申请人：

深圳市龙展科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区陂头肚工业区七栋

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202020979345.7

主分类号：

B23Q17/00

IPC分类号：

B23Q17/00 H01L21/67