一种极箔的裁切装置
授权
摘要
一种极箔的裁切装置，包括裁切台、裁切辊组件和压料组件，裁切辊组件固定设置在裁切台上，压料组件包括进料压辊和出料压辊，进料压辊和出料压辊分别设置在裁切辊组件的进料端和出料端；裁切辊组件包括转轴、裁切刀和隔离环，裁切刀套接在转轴上，两个相邻的裁切刀之间设置有一个隔离环；裁切台的两侧设置有凸起，凸起之间的距离与待裁切极箔的宽度相同。在本实用新型中，待裁切的极箔放置在裁切台上，位于两个凸起之间；同时在进料压辊和出料压辊的作用下，裁切的时候待裁切的极箔不会发生偏位的情况，也就使得极箔的裁切质量稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种极箔的裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020980538.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212399763U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
张平张少华卜代青
申请人 ：
益阳阳光电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市赫山区龙岭工业园
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
任娜娜
优先权 ：
CN202020980538.4
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02 B26D1/15 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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