手机壳模切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机壳模切装置，包括底座和支架，所述底座和支架之间为可拆卸式连接；其特征在于，所述底座的顶面设置有模切凹槽，所述模切凹槽内设置有调节底板和升降结构，所述升降结构的底面设置在所述模切凹槽的底壁上，所述升降结构的顶部连接所述调节底板，且所述升降结构举升所述调节底板的最高界限为与所述模切凹槽的顶部平齐。该手机壳模切装置能够适应多种厚度规格的板材，且自动化对板材进行切割，能够控制切割压力避免对板材造成二次伤害。
基本信息
专利标题 ：
手机壳模切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020985742.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212763880U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
倪梦龙
申请人 ：
昆山庆友精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇寰庆路2980号中节能（昆山）循环经济产业园43号楼
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海文
优先权 ：
CN202020985742.5
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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