热成像均温组件及具有热成像均温组件的热成像设备
授权
摘要
本实用新型提供一种热成像均温组件及具有热成像均温组件的热成像设备，所述热成像均温组件设置在镜头与热成像机芯之间，所述热成像均温机构包括壳体以及挡片，所述挡片安装于所述壳体内，所述挡片与所述壳体热传导式接触，以使所述挡片通过所述壳体响应外部环境温度变化；如此设置，可以使得挡片能够通过与壳体的热传导式接触响应外部环境温度变化，提高成像精度。
基本信息
专利标题 ：
热成像均温组件及具有热成像均温组件的热成像设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020986013.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212903566U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
温跃明
申请人 ：
浙江大华技术股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1187号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202020986013.1
主分类号 ：
G01J5/02
IPC分类号 ：
G01J5/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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