大电流短体沉板USB2．0母座
授权
摘要
本实用新型公开了大电流短体沉板USB2.0母座，本实用新型涉及USB技术领域。通过所述USB母座主体的表面两侧设置有上固定块和固定块，所述USB母座主体的内部设置有胶芯，所述胶芯的表面上依次设置有左充电端子、第一端子、第二端子和右充电端子，所述USB母座主体的外部底部设置有PCB板连接端子，所述USB母座主体的底部两侧表面上设有外卡点，所述左充电端子和右充电端子之间的中心间距值为7mm，所述USB母座主体的内部两侧上开设有引流槽，所述PCB板连接端子与外界的pcb板之间相连，解决了母座短体沉板左右充电端子过小，所述引流槽的深度值为上深下浅的结构，快速充电需要电流难通过，折弯贴板也容易变形的问题，并且保证产品不容易退针。
基本信息
专利标题 ：
大电流短体沉板USB2．0母座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020987608.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN211907757U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
黄成金
申请人 ：
深圳市连亿达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区田洋一路7号301
代理机构 ：
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高辉
优先权 ：
CN202020987608.9
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/24 H01R13/40 H01R12/71 H01R13/52
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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