一种波峰焊的测温控温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种波峰焊的测温控温装置，包括工作台，以及设于工作台上的PCBA板件、滑块、测温仪、测温热电偶，工作台上设置有方导孔，方导孔内滑动套接有方导杆，方导杆的上端固定设置有承托座，承托座上开设有滑槽，滑槽内固定设置有滑杆，滑块上设置有滑孔，滑孔与滑杆滑动套接，测温仪通过螺丝固定安装于滑块上，测温热电偶的右端固定连接于测温仪，测温热电偶的左端设置有感温头，测温热电偶的外部套设有套管，工作台的右端设置有螺杆。保证感温头的感温触点与PCBA板件的板面的接触稳定性，进而大大提高了对PCBA板件的测温控温效果，并且操作方便，无需使用胶带粘接而造成撕下来费事的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种波峰焊的测温控温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020988817.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN211954474U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
王世田
申请人 ：
深圳市迈瑞自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区二排八栋(不含一楼C)
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN202020988817.5
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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