瓷泥沉孔加工器具
授权
摘要
一种瓷泥沉孔加工器具，属于瓷绝缘子制造设备技术领域。该瓷泥沉孔加工器具包括圆筒形刀具座；刀具座底部封闭，且设有至少一片下切削刀，下切削刀沿刀具座直径方向设置，两端超出刀具座；刀具座侧面设有至少一片侧切削刀，侧切削刀沿刀具轴向方向设置；对应下切削刀和侧切削刀，刀具座侧面设有若干竖向设置的排泥缺口。本实用新型能够用于瓷绝缘子坯件沉孔的成形加工，提高切削加工质量，减少沉孔加工缺陷引起的瓷材料绝缘子性能不足或不稳定的问题。
基本信息
专利标题 ：
瓷泥沉孔加工器具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020989024.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212736440U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
周永新戴裕军
申请人 ：
苏州电瓷厂股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭镇春辉路20号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202020989024.5
主分类号 ：
B28B1/48
IPC分类号 ：
B28B1/48 B28B11/12 B28B17/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B1/00
由材料生产成型制品
B28B1/48
通过从先成型的实心部分去除材料，以形成空心制品，例如利用冲孔或钻孔
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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