电极导线连接结构及其电极

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摘要

本实用新型公开了一种电极导线连接结构及其电极，所述电极导线连接结构包括：一金属片，所述金属片的一面通过导电胶黏附到电极的导线引出端，所述金属片的另一面用于焊接导线。所述电极包括所述电极导线连接结构，其中所述金属片的一面黏附到所述电极的引出端的端面上，所述金属片的另一面焊接有一导线。本实用新型的电极导线连接结构中金属片黏附到电极表面形成的黏附结构相对于导线和电极黏附的结构具有更高的强度，而且金属片也更容易焊接导线，所以本实用新型实现了一种结构简单、强度大、连接可靠、成本低的从电极引出导线的连接结构。

基本信息

专利标题：

电极导线连接结构及其电极

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020989090.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN212410500U

授权日：

2021-01-26

发明人：

张伟玲彭伟

申请人：

梅特勒-托利多仪器（上海）有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区桂平路589号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020989090.2

主分类号：

G01N27/30

IPC分类号：

G01N27/30 G01N27/333 G01N27/00