一种半导体生产用原料储存罐
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用原料储存罐，包括底座，所述横板的顶部设有罐体，所述箱体的左侧壁焊接有清洗水箱，所述横板的顶部螺丝连接有电机，所述电机的底部位于底座的顶部焊接有第一水箱，所述第一水箱的左侧焊接有第二水箱，所述第一水箱的右侧焊接有第三水箱，所述罐体的内腔左右两侧分别设有第一毛刷和第二毛刷，所述罐体的内腔左侧壁顶部设有高压喷头，所述清洗水箱的外壁顶部螺丝连接有第二水泵，所述横板的顶部位于电机的右侧螺丝连接有第一水泵，所述罐体的外壁右侧螺丝连接有引风机。本实用新型能够对罐体的内腔进行清理以及能够对罐体的内腔侧壁进行清理，能够完成对电机的水冷散热，使电机能够延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用原料储存罐
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020989764.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN213036593U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
龙天明
申请人 ：
芜湖安鹿半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区文津西路9号讯飞智能大厦10楼A1004室380号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020989764.9
主分类号 ：
B65D90/00
IPC分类号 ：
B65D90/00 B65D88/54 B08B9/087 B08B9/093
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/00
大型容器的零件、部件或附件
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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