一种机械式编码承载框导轨及承载框
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开一种机械式编码承载框导轨及承载框,其中的导轨包括多个拼接板,该多个拼接板沿宽度方向排列设置,且多个拼接板通过可拆卸结构固定连接;其中,位于外侧的拼接板上设有多个阶梯式的检测孔,且所述阶梯式的检测孔中直径较大的一侧朝向内,所述多个检测孔与检测设备的多个探针对应设置;根据承载框的二进制编码,对应的检测孔中设有用于阻挡探针伸进检测孔的阻挡块。本实用新型的导轨上的检测孔设置灵活,可调整,从而达到编码改变的目的,并且加工方便,有利于降低成本。

基本信息
专利标题 :
一种机械式编码承载框导轨及承载框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020990434.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212136408U
授权日 :
2020-12-11
发明人 :
李文红杨宗明张帆王小东刘平高晗
申请人 :
李馥湘
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
罗伟富
优先权 :
CN202020990434.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-01-07 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20211227
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 李馥湘
变更后权利人 : 南通玖方新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
变更后权利人 : 226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久(南通)智造园A5
2020-12-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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