一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构，涉及贴片机技术领域，其技术方案要点包括车体与盒体本体，所述车体的内壁固定连接有数量为三个的隔板，所述隔板的顶部固定连接有数量为两个的缓冲装置，本实用新型通过设置转盘，当使用时，将盒体本体妥当放置在绝缘垫的表面，启动电机，带动转盘转动，使得两个L形杆偏转，带动两个滑块在限位杆的表面向相对侧移动，带动第一连杆与第二连杆移动，使得四个夹臂同步转动，将盒体本体夹住，柱形夹头上的缓冲棉与盒体本体相互接触，对夹紧过程起到缓冲作用，利用以上结构的配合，能对盒体本体进行四点定位，避免盒体本体的大幅晃动所引起的元件刮伤。
基本信息
专利标题 ：
一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020990561.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212062401U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李强
申请人 ：
深圳市好立泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区南岭路21号A栋二层
代理机构 ：
深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN202020990561.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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