本实用新型公开了一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，属于电子产品包装技术领域，一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，包括底座，底座上放置有待处理板材，底座的上表面前后固定有四根支撑杆，支撑杆的顶端连接有上基座，上基座为倒置的槽型结构，上基座的上侧固定有驱动电机，驱动电机的输出端连接有转轴，转轴的端部贯穿上基座上侧壁设置，上基座的内部中心处设有圆形转板，本方案可以实现利用利用湿处理机构和干处理机构对待处理板材的上表面进行湿式清理和干式清理，干湿结合，能够充分的对待处理板材的上表面进行清理，保证后续的贴膜效果，且全程自动化操作，大大的提高了工作效率。